Komposisi dan Klasifikasi Substrat Berbasis Tembaga-
Substrat berbahan dasar tembaga-adalah bahan berbahan dasar tembaga-yang banyak digunakan dalam bidang elektronik, optik, dan bidang lainnya. Berikut informasi detail mengenai mereka:
Komposisi struktural: Umumnya terdiri dari tiga lapisan, yaitu lapisan sirkuit, lapisan isolasi dan lapisan dasar logam. Lapisan sirkuit biasanya menggunakan foil tembaga yang lebih tebal dengan ketebalan 35μm-280μm untuk memenuhi persyaratan daya dukung arus yang tinggi; lapisan isolasi adalah bagian teknis inti, yang komponen konduktif termal intinya terdiri dari alumina, bubuk silikon, dan polimer berisi resin epoksi, yang memiliki ketahanan termal rendah, viskoelastisitas yang sangat baik, dan ketahanan penuaan termal; lapisan dasar logam umumnya berupa pelat tembaga, yang terutama berfungsi sebagai pembuangan panas, pelindung, penutup, atau pembumian.
Klasifikasi: Mereka terutama dibagi menjadi dua jenis: PCB koin tembaga tertanam dan PCB koin tembaga terkubur. Selain itu, berdasarkan apakah substrat tersebut memiliki-struktur multi-lapisan, substrat tersebut juga dapat diklasifikasikan menjadi substrat berbasis-lapisan tembaga-tunggal dan substrat berbasis-lapisan tembaga-berlapis-lapis. Substrat berbasis-tembaga-berlapis banyak biasanya menggunakan dua hingga tiga lapisan tembaga di tengahnya untuk meningkatkan konduktivitas listrik.
